AD23中覆铜显示未填充如何解决?
ANSWER & EXPLANATION
解答与说明
针对AD23中覆铜显示未填充的问题,可尝试以下解决方案:
一、检查覆铜属性设置
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层设置验证
右键覆铜 →Properties→ 检查Layer是否选择正确的工作层
(若层设置错误会导致覆铜"悬空"显示) -
重新铺铜操作
右键覆铜→Polygon Actions→Repour Selected
(或使用快捷键T→G→M强制重新铺铜)
二、显示模式调整
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视图模式切换
按Shift+S切换单层显示模式
按L打开视图配置 → 检查Polygon的显示状态 -
隐藏对象检查
按F5刷新视图 → 确保未勾选View→Hide/Show Polygons
三、设计规则排查
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安全间距规则
进入Design→Rules→ 检查Clearance规则是否允许覆铜间距 -
连接方式设置
覆铜属性中确认Connect Style是否为Relief Connect或Direct Connect
四、特殊情况处理
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软件缓存问题
关闭工程 → 删除.PrjPcbStructure文件 → 重新打开 -
显卡驱动冲突
尝试关闭Preferences→PCB Editor→Display中的硬件加速 -
文件损坏修复
执行File→Import→ 导出为ASCII格式 → 新建文件重新导入
五、版本兼容性
- 更新至AD23最新补丁(Help → Check for Updates)
- 尝试用AD23新建空白PCB验证是否为文件问题
提示:建议按
3→6→2键切换不同覆铜显示模式查看效果差异。如仍未解决,可提供截图+设计文件片段以便进一步诊断。
内容由 AI 辅助整理,仅供参考;涉及具体版本、时效或个人情况时,请结合适用条件核实。