针对AD23中覆铜显示未填充的问题，可尝试以下解决方案： ### 一、检查覆铜属性设置 1. **层设置验证** 右键覆铜 → `Properties` → 检查 `Layer` 是否选择正确的工作层 （若层设置错误会导致覆铜"悬空"显示） 2. **重新铺铜操作** `右键覆铜` → `Polygon Actions` → `Repour Selected` （或使用快捷键 `T` → `G` → `M` 强制重新铺铜） ### 二、显示模式调整 1. **视图模式切换** 按 `Shift`+`S` 切换单层显示模式 按 `L` 打开视图配置 → 检查 `Polygon` 的显示状态 2. **隐藏对象检查** 按 `F5` 刷新视图 → 确保未勾选 `View` → `Hide/Show Polygons` ### 三、设计规则排查 1. **安全间距规则** 进入 `Design` → `Rules` → 检查 `Clearance` 规则是否允许覆铜间距 2. **连接方式设置** 覆铜属性中确认 `Connect Style` 是否为 `Relief Connect` 或 `Direct Connect` ### 四、特殊情况处理 - **软件缓存问题** 关闭工程 → 删除 `.PrjPcbStructure` 文件 → 重新打开 - **显卡驱动冲突** 尝试关闭 `Preferences` → `PCB Editor` → `Display` 中的硬件加速 - **文件损坏修复** 执行 `File` → `Import` → 导出为ASCII格式 → 新建文件重新导入 ### 五、版本兼容性 1. 更新至AD23最新补丁（Help → Check for Updates） 2. 尝试用AD23新建空白PCB验证是否为文件问题 > **提示**：建议按 `3` → `6` → `2` 键切换不同覆铜显示模式查看效果差异。如仍未解决，可提供截图+设计文件片段以便进一步诊断。