关于芯片封装装片混料问题的面谈内容有哪些？

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dabofeng
这个嘛，在芯片封装装片过程中，混料问题可是一件让人头疼的事情。这可能会导致芯片性能不稳定，甚至报废。面谈的时候，咱们得聊聊如何避免混料，比如优化生产流程、加强员工培训等。还有啊，得确保封装材料和工艺符合要求，别让不合格的材料和工艺影响了产品质量。总之，就是要确保每个环节都严格按照规范来，减少混料问题的发生。
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  • 提出于 2024-09-05

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